2020年中國工商銀行工銀科技春季校園招聘公告

　　工銀科技有限公司（簡稱“工銀科技”)是中國工商銀行的全資子公司，于2019年3月注冊成立,在北京、雄安兩地辦公。作為一家集團管控、自主經(jīng)營、市場化運作的科技子公司，對內(nèi)通過引入先進技術(shù)與創(chuàng)新人才，聚集創(chuàng)新要素，完善管理機制，賦能集團智慧銀行戰(zhàn)略，成為金融科技創(chuàng)新領(lǐng)跑的孵化器與助推器；對外基于“開放基因”，通過輸出優(yōu)質(zhì)高效的科技服務以支撐業(yè)務與IT架構(gòu)開放化轉(zhuǎn)型的實施，賦能集團客戶業(yè)務創(chuàng)新，成為“金融+行業(yè)”生態(tài)建設的新動能與新范式。

　　基于集團金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局，工銀科技從事客戶IT系統(tǒng)研發(fā)、客戶IT系統(tǒng)運營與托管、工行云運營、科技產(chǎn)品輸出、股權(quán)投資等業(yè)務，著力推動金融科技“增量”發(fā)展，深耕B端和G端客戶并惠及C端客戶，致力于打造服務支持型、創(chuàng)新領(lǐng)跑型、生態(tài)建設型、能力輸出型的高新科技企業(yè)，培育一支學習型、創(chuàng)新型、領(lǐng)軍型專業(yè)人才隊伍，探索建立具有一定行業(yè)競爭力的薪酬福利機制和職業(yè)發(fā)展平臺。

　　工銀科技誠邀國內(nèi)外莘莘學子搭乘工行科技快艇，向著“金融+”新藍海揚帆啟航，探尋無限可能的未來。

　　一、招聘機構(gòu)

　　中國工商銀行工銀科技有限公司

　　二、招聘崗位（46人）

　　（一）科技菁英計劃-技術(shù)類

　　（二）科技菁英計劃-設計類

　　三、工作地點

　　北京、雄安

　　四、招聘條件

　　各崗位招聘條件詳見附件《工銀科技有限公司2020年度春季校園招聘崗位條件》。

　　聯(lián)系方式

　　聯(lián)系機構(gòu)：工銀科技

　　電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：010-58270173

　　報名網(wǎng)址：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/home

　　附：工銀科技有限公司2020年度春季校園招聘崗位條件.xls